Open Lab エア搬送 − 第一施設工業

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LCD工場,半導体工場・・・対応する基板サイズが大きくなるほど優位性が際立つ新型搬送技術

 エアー・ホッケーと似た原理で,LCDパネル工場のガラス基板を搬送する技術が実用化した。第一施設工業が開発した空気浮上式非接触搬送技術「Magic Move」である。

製造装置メーカーの製品開発を支援するオープンラボを設置して,独自技術の普及を促進

 新技術の事業化を阻む,いわゆる「デスバレー」を克服するための新しい試みが出てきた。新技術を応用した製品を販売するのではなく,応用製品の受託開発を本業とするオープンラボを設置するという考え方である。

空気浮上技術で多様な基板の搬送を高速かつ無損傷に,第一施設工業のオープンラボを三菱商事が支援

 クリーンルーム向けリフター(クリフター)の最大手である第一施設工業と三菱商事は,新しい搬送技術の普及に向けた協力関係を結ぶことで合意した。対象としているのは第一施設工業が開発した空気浮上式非接触搬送技術「Magic Move」である。

エア搬送
エア搬送とは

OpenLabエア搬送は,第一施設工業が運営する委託開発・試作開発の研究所で顧客のために,非接触エア搬送に関する技術開発,試作開発,ライセンス,技術コンサルティングをご提供します。
エア搬送技術の概要

エア搬送技術とは,第一施設工業が長年の技術開発を通じて構築したコア技術で液晶パネル製造,その他大型基板を高速,傷損傷なしに搬送する機器に応用された実績を持つものです。

LCD工場,半導体工場・・・対応する基板サイズが大きくなるほど優位性が際立つ新型搬送技術
製造装置メーカーの製品開発を支援するオープンラボを設置して,独自技術の普及を促進
空気浮上技術で多様な基板の搬送を高速かつ無損傷に,第一施設工業のオープンラボを三菱商事が支援

エア搬送とは

第一施設工業のエア搬送技術にご関心がある方向けの詳細資料
  ・エア搬送技術の仕組み
  ・エア搬送装置の実機デモビデオ



(株)テクノアソシエーツ
    OpenLabエア搬送事務局


    TEL:(03)5545-1728


第一施設工業では,エア搬送技術に関連した説明会を2006年6月中に開催する予定です。ご関心のある方は,下記の「お申し込みはこちら」から事前登録してください。説明会日程が決まり次第,e-mailにて説明会情報をお送りいたします。

  会場:(株)テクノアソシエーツ
      コンファレンスルーム

受付終了


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